镶嵌是金相试样制备过程中的一个非常重要的环节,尤其对于一些不易手拿的、微小的样品,形状不规则需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样,进行试样的镶嵌是必不可少的工序。
XQ-2B型金相试样镶嵌机在经典款XQ-1型上改造升级,模套加长,加热功率大,镶嵌效率高;采用一体式控制界面,设定方便,镶嵌时间和温度实时显示,镶嵌状态可视化,操作更加人性化。该机各种性能稳定可靠,坚固耐用,是试样镶嵌的经济之选。(限热固性材料,如胶木粉、电玉粉等。)
型号 | XQ-2B |
模套规格 | Ф22mm,Ф30mm,Ф45mm (任选其一) |
模腔高度 | 70mm,有效高度30mm |
加热功率 | 650W |
温度设定范围 | 0~300℃ |
输入电源 | 单相220V, 50Hz,5A |
外形尺寸 | 280×255×480mm |
净重 | 32kg |